*的消費(fèi)級(jí)晶體諧振器（XRCGB系列）使用現(xiàn)有晶體諧振器沒有的的獨(dú)特封裝技術(shù)，是具有優(yōu)越品質(zhì)、量產(chǎn)性、高性價(jià)比的晶體諧振器。
*的消費(fèi)級(jí)晶體諧振器的要點(diǎn)
●滿足元件小型化的2.0x1.6mm尺寸！
與3.2×2.5mm尺寸相比，實(shí)現(xiàn)了60%的小型化。
●支持各種用途的豐富產(chǎn)品陣容！
近距離無線通信用：Bluetooth® / Bluetooth® Low Energy(BLE) / NFC
存儲(chǔ)用：SSD
※詳細(xì)規(guī)格比較請(qǐng)點(diǎn)擊頁(yè)面下方的產(chǎn)品一覽 >
●滿足需求的規(guī)格變化！
負(fù)荷容量（Cs）：支持6pF, 8pF, 10pF等。
驅(qū)動(dòng)電平：支持高驅(qū)動(dòng)電平。
●BLE, ZigBee®, NFC, SSD用IC上豐富的評(píng)估業(yè)績(jī)！
通過和IC制造商合作，與主要IC結(jié)合，進(jìn)行振蕩評(píng)估。
刊載著適合各IC的產(chǎn)品一覽。
?for low power IC
?for NFC
?for SSD
應(yīng)用指南（IC廠商推薦品）
刊載著由IC廠商推薦的晶體諧振器的列表和應(yīng)用指南。
設(shè)計(jì)支持工具：IC品名-時(shí)鐘元件匹配搜索
除了上述組合你還可搜索適合您使用IC的產(chǎn)品和周邊電路常數(shù)。
●采用陶瓷振蕩子(CERALOCK®)上培養(yǎng)的高可靠性/低成本的封裝技術(shù)!
具有耐沖擊性、抗跌落性等優(yōu)越的機(jī)械性能和耐候性能。
產(chǎn)品一覽
可點(diǎn)擊“系列名”查看推薦品名。
*1) 16MHz產(chǎn)品是頻率允許偏差+頻率溫度特性=±40ppm。
*2) 16MHz產(chǎn)品是激勵(lì)電平:100μW。
