Q: 1608M(0603), 2012M(0805), 3216M(1206) in mm(inch)尺寸以外的片狀獨石陶瓷電容器為何不能使用波峰焊接？
A: 尺寸大于3225M(1210 inch) 的電容器，元件表面溫度和內(nèi)部溫度差變大，由于溫度差有可能會導(dǎo)致產(chǎn)生裂紋，所以不能使用波峰焊接。
尺寸小于1005M(0402 inch) 的產(chǎn)品，如果使用波峰焊接，可能會導(dǎo)致元件脫落或發(fā)生橋接現(xiàn)象，因此也不在使用波峰焊接范圍內(nèi)。
Q: 請告知品名的表示法。
請確認(rèn)以下相應(yīng)文件。
＜SMD＞
一般用 片狀多層陶瓷電容器
目標(biāo)系列：GA*,GJ*,GM*,GQM,GR*,GXM,KR*,LL*,ZR*
汽車用 片狀多層陶瓷電容器
目標(biāo)系列：GC*,GG*,GRT*,GXT*,KC*
三端子型低ESL多層陶瓷電容器
目標(biāo)系列：NFM系列
一般用安全規(guī)格認(rèn)證樹脂模具封裝型陶瓷電容器
目標(biāo)系列：DK1系列
�。家�型＞
引線型多層陶瓷電容器
目標(biāo)系列：RDE, RCE, RH
一般用引線型圓盤型陶瓷電容器（DC2k～DC6.3kV）
目標(biāo)系列：DEA,DEB,DEC,DEF,DEH
一般用安全規(guī)格認(rèn)證引線型圓盤型陶瓷電容器
目標(biāo)系列：DE1.DE2,DEJ
汽車用安全規(guī)格認(rèn)證引線型圓盤型陶瓷電容器
目標(biāo)系列：DE6
