貼片電容失效的原因和處理方法——*代理商
貼片電子元件是電子行業(yè)中使用量多的元器件，貼片電容是一種電容材質。
貼片電容全稱為：多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。
貼片電容由于體積小和性能優(yōu)越的優(yōu)勢被大量使用，但是貼片電容本身也存在不少問題，
下面我們來了解一下貼片電容的失效原因以及它的處理方法。
貼片電容斷裂導致失效
貼片電容產(chǎn)品斷裂是MLCC客戶常見的問題，
主要見于X7R產(chǎn)品中。一般呈現(xiàn)為45°角方式斷裂。高比例0.3%~20%。
貼片電容導致斷裂問題：
1、端頭脫落、燒毀、漏電、短路;
2、產(chǎn)線未發(fā)現(xiàn)，老化(倉庫半成品組裝后發(fā)現(xiàn));
3、拆卸后重裝又可以工作一段時間。
主要原因：
1、X7R材質本身較脆;
2、安裝方法不正確;
3、PCB板彎曲變形;
4、過多的焊錫量;
5、MLCC在PCB板安裝位置的設計。
貼片電容斷裂失效處理方法：
1、選用“S”系列產(chǎn)品;
2、確認過程可能存在的碰撞;
3、減少產(chǎn)品受到的彎曲力;
4、保證焊錫量不超過產(chǎn)品厚度;
5、MLCC避開應力較大的位置。
貼片電容被擊穿失效
可能原因：
1、產(chǎn)品本身的額定電壓達不到要求;
2、電路設計額定電壓比電路實際電壓偏小。
貼片電容被擊穿失效處理方法：
1.了解發(fā)生不良的詳細情況，了解其電路的實際使用電壓，不良要求進行分析;
2.聯(lián)系廠家確認貼片電容是否在未使用前存在問題；
3.產(chǎn)品耐焊性開裂。
貼片電容熱沖擊開裂失效
常見于X7R和X5R高容產(chǎn)品中，主要表現(xiàn)如下：
1、高比例時呈現(xiàn)碎裂，類似砸傷(過高的焊接溫度);
2、低比例時現(xiàn)象與斷裂相近，但比例低，通常為個別不良。
造成熱沖擊開裂的原因主要有：
1.MLCC產(chǎn)品本身質量問題：主要為陶瓷介質與內部電極收縮不匹配;
2.焊接溫度太高;
3.焊接預熱溫度低;
4.焊接預熱時間短;
5.焊接溫度降低太快。
貼片電容熱沖擊開裂失效處理方法：
1.確保產(chǎn)品的焊接溫度在合適范圍內(建議在270℃以內);
2.保證焊接的預熱溫度和時間;
3.焊接后勿進行驟冷處理。
貼片電容“假焊”導致失效
1、當查看焊點凹陷時，可判定為焊接溫度太低;
2、若發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品端頭無潤濕痕跡，表明產(chǎn)品貼片歪斜。
主要表現(xiàn)如下：
造成產(chǎn)品“假焊”的原因主要有：
1.MLCC產(chǎn)品鎳層和錫層厚度分布不均勻，導致上錫過程中兩個端頭爬錫張力不均勻，從而出現(xiàn)立碑現(xiàn)象;
2.SMT貼片位置偏離和傾斜;
3.SMT貼片兩端錫膏印刷不均勻;
4.PCB設計點位太寬和太窄;
5.焊接溫度太低，錫膏熔融不充分。
產(chǎn)品“假焊”導致失效處理辦法：
1.確保產(chǎn)品的焊接溫度在合適范圍內(建議高于錫膏熔點+20℃);
2.焊盤設計合理，兩邊焊盤大小一致;
3.定期清洗鋼網(wǎng)，保證印刷錫膏均勻;
4.貼片機保證產(chǎn)品不歪斜出焊盤。
正確的焊料量為電容器厚度的1/2-1/3,如下圖所示:
今天分享的貼片電容失效原因和處理方法內容就到這里，導致貼片電容失效的原因還有很多種，我們可以在日常的使用中就可以發(fā)現(xiàn)，但是此類原因大多為認為損壞，如果遇見不了解的失效原因可聯(lián)系上美佳電子幫忙分析解決。
