TDK技術(shù)注釋：用于汽車的高可靠性產(chǎn)品樹脂電極型電容器、電感器以及片狀磁珠
（2）普通端子產(chǎn)品與樹脂電極產(chǎn)品端子的不同點(diǎn)
基板彎曲應(yīng)力及熱沖擊會(huì)導(dǎo)致焊錫接合部發(fā)生膨脹及收縮，樹脂電極產(chǎn)品通過吸收其產(chǎn)生的應(yīng)力，與普通電極產(chǎn)品相比可改善連接可靠性。
為積層貼片陶瓷片式電容器 （MLCC）時(shí)
普通MLCC端子電極的Cu底材層均進(jìn)行了鍍Ni及鍍Sn。而樹脂電極產(chǎn)品是一種在鍍Cu及鍍Ni層中加入導(dǎo)電性樹脂層的結(jié)構(gòu)。（圖2）
樹脂層吸收熱沖擊導(dǎo)致焊錫接合部膨脹收縮而產(chǎn)生的應(yīng)力以及基板彎曲應(yīng)力等，抑制元件體產(chǎn)生裂紋。
圖2 MLCC普通電極產(chǎn)品
與樹脂電極產(chǎn)品端子的不同點(diǎn)
圖2 MLCC普通電極產(chǎn)品
與樹脂電極產(chǎn)品端子的不同點(diǎn)
為電感器（線圈）及片狀磁珠時(shí)
普通磁珠端子電極使用了Ag底材層并進(jìn)行了鍍Ni及鍍Sn。而樹脂電極產(chǎn)品是一種在Ag底材層及鍍Ni層中加入導(dǎo)電性樹脂層的結(jié)構(gòu)。（圖3）
圖3 電感器（線圈）、片狀磁珠普通電極產(chǎn)品
與樹脂電極產(chǎn)品端子的不同點(diǎn)
圖3 電感器（線圈）、片狀磁珠普通電極產(chǎn)品
與樹脂電極產(chǎn)品端子的不同點(diǎn)
（3）運(yùn)用樹脂電極產(chǎn)品的玩去裂紋對(duì)策
發(fā)生彎曲裂紋的主要過程
元件體發(fā)生裂紋的原因中多是因?yàn)榛宓膹澢鷳?yīng)力。原因包括“焊錫量導(dǎo)致的焊錫應(yīng)力”、“基板分割時(shí)的應(yīng)力”、“制造時(shí)的應(yīng)力”等各種情況。發(fā)生元件體裂紋時(shí)可能會(huì)發(fā)生“短路模式”或“開路模式”故障，此時(shí)對(duì)策不可或缺。
圖4 發(fā)生彎曲的主要原因與過程
圖4 發(fā)生彎曲的主要原因與過程
積層貼片陶瓷片式電容器（MLCC）
TDK的積層貼片陶瓷片式電容器樹脂電極產(chǎn)品在耐基板彎曲性（極限彎曲）試驗(yàn)中與普通電極產(chǎn)品相比擁有2倍以上的彎曲耐性。
普通電極產(chǎn)品中陶瓷元件體內(nèi)發(fā)生裂紋時(shí)，導(dǎo)電性樹脂電極產(chǎn)品中雖然鍍鎳層開始與導(dǎo)電性樹脂層剝離，但未產(chǎn)生裂紋，因此可以確認(rèn)樹脂電極產(chǎn)品對(duì)于裂紋擁有抑制效果。
積層型電感器（線圈）、片狀磁珠
TDK的積層型電感器及片狀磁珠的樹脂電極產(chǎn)品在耐基板彎曲性（極限彎曲）試驗(yàn)中與普通電極產(chǎn)品相比擁有近2倍的彎曲耐性。
普通電極產(chǎn)品中，即使是4mm的彎曲量也會(huì)發(fā)生裂紋，但樹脂電極產(chǎn)品中即使是7mm的彎曲，元件體也不會(huì)發(fā)生裂紋。
圖5 彎曲試驗(yàn)結(jié)果
（4）運(yùn)用樹脂電極產(chǎn)品的焊錫裂紋對(duì)策
焊錫裂紋的主要發(fā)生原因
電子元件中發(fā)生的焊錫裂紋是因?yàn)橹圃斓暮稿a工序及市場(chǎng)中嚴(yán)酷的使用條件等。主要發(fā)生原因?yàn)樵诜磸?fù)溫度變化的環(huán)境下，因產(chǎn)品電極部與基板的熱膨脹系數(shù)之差導(dǎo)致熱應(yīng)力施加于焊錫接合部位后發(fā)生。尤其在汽車內(nèi)，產(chǎn)品周圍很可能發(fā)生急劇的溫度變化（熱沖擊），因此需要注意。同時(shí)，出于環(huán)�？紤]，汽車用電子元件中使用了無鉛焊錫，從溫度管理及焊錫組成來看，與以往的共晶焊錫相比，發(fā)生焊錫裂紋的風(fēng)險(xiǎn)更高。
圖6 焊錫裂紋的主要發(fā)生原因
關(guān)于粘合強(qiáng)度降低率
一般情況下，熱沖擊后的粘合強(qiáng)度會(huì)發(fā)生降低，但TDK的樹脂電極產(chǎn)品擁有優(yōu)異的耐熱沖擊性。這一特點(diǎn)也可從熱沖擊試驗(yàn)后的數(shù)據(jù)得以確認(rèn)。
為積層貼片陶瓷片式電容器 （MLCC）時(shí)
在3000次循環(huán)的熱沖擊試驗(yàn)數(shù)據(jù)（-55 to 125℃）中，普通電極產(chǎn)品的粘合強(qiáng)度降低了約90%，而樹脂電極產(chǎn)品僅降低了約50%。
圖7 MLCC的熱沖擊試驗(yàn)數(shù)據(jù)
為電感器（線圈）及片狀磁珠時(shí)
在2000次循環(huán)的熱沖擊試驗(yàn)數(shù)據(jù)（-55 to 150℃）中，普通電極產(chǎn)品的粘合強(qiáng)度降低了約50%，而樹脂電極產(chǎn)品僅降低了約20%。
圖8 電感器(線圈)、片狀磁珠的熱沖擊試驗(yàn)數(shù)據(jù)
總結(jié)
電子元件的元件體中發(fā)生裂紋時(shí)會(huì)發(fā)生短路故障或開路故障。相同的，與基板的接合部施加應(yīng)力后會(huì)產(chǎn)生“焊錫裂紋”，從而可能引起元件脫落、開路故障等。在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙或擁有其他熱源的設(shè)備等溫度變化（差）較大的場(chǎng)所中使用時(shí)需要注意。
TDK的樹脂電極產(chǎn)品除了基板的“翹曲”、“彎曲”及“熱沖擊”以外，還可抑制外部壓力等。TDK為提高連接可靠性，提供有使用樹脂電極的電子元件。
文章來源于TDK
