波峰焊是PCB組中過程中常見的焊接工藝，但是卻也容易發(fā)生熱沖擊等現(xiàn)象——*一級代理商
當元件在短時間內(nèi)收到急劇加熱或冷卻時，會發(fā)生大量熱交換，該元件有可能受到熱沖擊，并可能導致元件機械性裂開。
波峰焊一般需要很高的傳熱速率，在很短的時間內(nèi)環(huán)境溫度有很大的變化，如果不正確的加熱或冷卻，該元件便容易產(chǎn)生可見的微裂紋，這些微裂紋可以通過元件本身的結(jié)構(gòu)擴張，并可能斷開，造成間歇性或過大的泄露電流。
當中多層陶瓷電容器（MLCC-*電容代理商）是一種非常容易收到熱沖擊的常用元件，為了減少這個問題，PCB在進入波峰槽前會先經(jīng)過一個預熱區(qū)，它可以幫助PCB上的MLCC提升到所需的溫度，避免引起熱沖擊的急劇溫度變化，請留意每個元件都有一個指定預熱區(qū)域的焊接范圍。
除此之外，當焊料熔化時，放置在元件焊盤上的多余焊料將產(chǎn)生更多的熱量傳遞到元件，在進行波峰焊過程中，使用剛好足夠的焊料來焊接是至關重要的，如果表面貼裝焊盤上有太多焊料，這也可能造成熱沖擊，您可能需要檢查正在使用的焊膏模板的厚度，并確保沒有放置過多的焊料。
