保管及使用條件
1. 3端子低ESL芯片多層陶瓷電容器(EMIFIL)的性能(以下簡稱“電容器”)可能會(huì)受到存放條件的影響。
1-1。將電容器存放在以下條件中:
室溫為+ 5℃至+ 40℃,相對濕度為20%至70%。
�。�1)高溫高濕條件可能會(huì)加速氧化導(dǎo)致的可焊性下降端子電極的開孔和纏繞/包裝性能的降低。 因此,請保持適當(dāng)?shù)拇娣艤囟群蜐穸取?/p>
�。�2)長時(shí)間存放可能會(huì)導(dǎo)致電極氧化和包裝材料變質(zhì)。如果自交付以來已過去六個(gè)月以上,則在使用前檢查安裝情況。 如果自交貨以來已經(jīng)過去了一年以上,則在使用前還要檢查可焊性。
�。�3)將電容器存放在原始包裝中,而不必打開小的包裝單元。請勿長時(shí)間超過上述大氣條件。
1-2。腐蝕性氣體可與電容器的終端(外部)電極或?qū)Ь€發(fā)生反應(yīng),從而導(dǎo)致可焊性差。請勿將電容器存放在腐蝕性氣體(例如氫氣)中硫化物,二氧化硫,氯氣,氨氣等)。
1-3。由于濕度的急劇變化引起的水分凝結(jié)或引起的光化學(xué)變化通過陽光直射到端子電極和/或樹脂/環(huán)氧樹脂涂層上,可焊性和電氣性性能可能會(huì)下降。不要在直射的陽光下或高濕度的條件下存放電容器。
索取規(guī)格書或樣品請與我們的銷售人員聯(lián)系,QQ2074885433 Linda李s