*陶瓷微調(diào)電容器的品名表示法
陶瓷微調(diào)電容器TZR1系列
特點(diǎn)
1. 超小型與薄型，外形尺寸為1.5(寬)×1.7(長)×0.85(高)mm(體積比當(dāng)前產(chǎn)品小80%)。
2. 由于獨(dú)特的無塑料材料結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)異的焊接耐熱性能，回流焊接后可保持性能的穩(wěn)定性。
3. 自我諧振頻率高(TZR1Z010在1.0pF設(shè)定時(shí)為6.2GHz)，適用于高頻電路。
應(yīng)用
1. Bluetooth
2. 晶體振蕩器
3. 晶體濾波器
4. 微型調(diào)諧組件(調(diào)頻收音機(jī)、電視機(jī))
5. 免鑰匙門控系統(tǒng)
陶瓷微調(diào)電容器的安裝方法
陶瓷微調(diào)電容器的結(jié)構(gòu)（微調(diào)電容器也叫可調(diào)電容）
*代理商陶瓷微調(diào)電容器的溫度曲線
muRata陶瓷微調(diào)電容器的保管與使用條件
1. 切勿在脫丙酮性以外的RTV硅酮橡膠(室溫條件下硫化的硅酮橡膠)氣體介質(zhì)下使用微調(diào)電容器。
2. 使用微調(diào)電容器之前，請(qǐng)把其存放在溫度為-10到+40℃，相對(duì)濕度為30到85%RH的條件下。
3. 勿存放在含有或接近腐蝕性氣體的環(huán)境中。
4. 請(qǐng)?jiān)诮回浐?個(gè)月內(nèi)使用，超過6個(gè)月請(qǐng)檢查其可焊性，沒有問題可以正常使用。
5. 不得把其存放在受日光直射的場所。
6. 切勿在以下條件下使用微調(diào)電容器。
(1) 腐蝕性氣體介質(zhì)(如氯氣、硫化氫氣、氨氣、亞硫酸氣、氧化氮?dú)獾?下
(2) 液體中(例如水、油、藥液、有機(jī)溶劑等)
(3) 多塵、不清潔的場所下
(4) 受日光直射的場所下
(5) 受靜電和電場強(qiáng)度影響大的場所下
(6) 海風(fēng)直吹的場所下
(7) 與上述類似的場所下
*陶瓷微調(diào)電容器的焊接與貼裝
1. 焊接
(1) TZR1系列可以使用回流焊接方式或烙鐵進(jìn)行焊接。但不得使用波峰焊接方式(浸泡)。
(2) 焊接條件參見溫度曲線。如果焊接條件不適用，即焊接時(shí)間過長或溫度過高，微調(diào)電容器可能與其規(guī)定的特性不符。
(3) 焊膏用量至關(guān)重要。
(4) 錫膏印刷厚度應(yīng)為100μm到150μm，焊盤布局尺寸應(yīng)符合*公司的回流焊接標(biāo)準(zhǔn)焊盤布局。焊膏用量不足可能會(huì)導(dǎo)致PCB的焊接強(qiáng)度不足。焊料用量過大時(shí)，可能會(huì)使端子間產(chǎn)生焊錫接橋現(xiàn)象或接觸不良現(xiàn)象。
(5) 使用烙鐵時(shí)，焊錫絲直徑應(yīng)小于0.5mm。且焊錫絲應(yīng)涂在端子下部。不得將助焊劑涂在端子以外部分。焊膏用量過大和/或在端子上部涂上錫膏時(shí)，由于助焊劑進(jìn)入可動(dòng)部件和/或接觸點(diǎn)，可能會(huì)導(dǎo)致固定金屬轉(zhuǎn)子或接觸不良。烙鐵不得與微調(diào)電容器的定片接觸。此類接觸可能會(huì)導(dǎo)致微調(diào)電容器受損。
(6) 我們推薦的焊料中氯氣的含量如下所述。
(a) 焊膏：Max0.2wt%
(b) 焊錫絲：Max0.5wt%
(7) 不得使用水溶性助焊劑(用于水清洗)。為了防止微調(diào)電容器特性的下降，只能在端子上涂上助焊劑。
2. 貼裝
(1) 把微調(diào)電容器貼裝到PCB上時(shí)，不得施加過大的力：(建議MAX為5.0N [參考值：500gf])。
(2) 不得扭曲或彎曲PCB，以免微調(diào)電容器破損。
(3) 使用尺寸適當(dāng)?shù)奈臁?外徑為1.6mm；內(nèi)徑為0.8mm。)
3. 清洗
由于其結(jié)構(gòu)為開放型，不得進(jìn)行清洗。
4. 其它
注意微調(diào)電容器的極性，使寄生電容的影響小(關(guān)于極性，請(qǐng)參見外形尺寸圖)。
