耐高溫/高可靠性
本產(chǎn)品沒有采用傳統(tǒng)晶體振子諧振器封裝內(nèi)部使用的有機材料粘合劑，實現(xiàn)了高溫環(huán)境下的高可靠性。
因此，可以支持工業(yè)設(shè)備、照明設(shè)備之類需要耐高溫的用途。
節(jié)省空間化
本產(chǎn)品是內(nèi)置了在振蕩電路中所需的負載電容量的超小型芯片尺寸封裝（CSP）。因此，可節(jié)省整體振蕩電路的空間，為終的小型化做貢獻。
此外，也可在空出來的空間中追加大電流或者其他功能。
可內(nèi)置
通過使用了硅材料的WLCSP，跟同樣材料的半導(dǎo)體IC貼片兼容性更高，因此可內(nèi)置在IC中。
也可對應(yīng)Transfer Mold和Wire Bonding。
低功耗
由于其低ESR的特性，可降低IC增益。
因此，可抑制振蕩電路的消耗電流，實現(xiàn)整個設(shè)備的低功耗。
*晶振代理商
*電容代理商
*代理
