1608M(0603), 2012M(0805), 3216M(1206) in mm(inch)尺寸以外的片狀獨(dú)石陶瓷電容器為何不能使用波峰焊接？
尺寸大于3225M(1210 inch) 的電容器，元件表面溫度和內(nèi)部溫度差變大，由于溫度差有可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生裂紋，所以不能使用波峰焊接。
尺寸小于1005M(0402 inch) 的產(chǎn)品，如果使用波峰焊接，可能會(huì)導(dǎo)致元件脫落或發(fā)生橋接現(xiàn)象，因此也不在使用波峰焊接范圍內(nèi)。
GRM系列產(chǎn)品的電極采用何種電鍍方式？
對(duì)電極外層實(shí)施半光澤的鍍錫(Sn)。采用的方法為電鍍
在貼裝片狀多層陶瓷電容器前有哪些注意點(diǎn)？
切勿再次使用從設(shè)備上拆卸下的電容器。
確認(rèn)實(shí)際電壓下的靜電容量特性。
確認(rèn)實(shí)際過(guò)程中和設(shè)備使用下的機(jī)械應(yīng)力。
裝配之前，確認(rèn)額定靜電容量、額定電壓和其他電氣特性。
電容器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期存放后，使用前請(qǐng)確認(rèn)其可焊性。
電容器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期存放后，測(cè)量經(jīng)典容量前需進(jìn)行預(yù)熱。
使用Sn-Zn基焊料會(huì)嚴(yán)重影響MLCC的可靠性。
有關(guān)Sn-Zn基焊料的使用，請(qǐng)事先向*制作所咨詢(xún)。
*電容代理商
