Q1：*代理商批次的可追溯性
批次的可追溯性 (MLCC)
生產(chǎn)批次
生產(chǎn)批次在生產(chǎn)工序投入時形成。由同一品名、同一工序、同一作業(yè)條件下定義一個一個的生產(chǎn)批次。各個生產(chǎn)批次必須帶有成對的作業(yè)登記卡，該作業(yè)登記卡上記載著生產(chǎn)履歷。
發(fā)貨批次
發(fā)貨批次是根據(jù)客戶的訂單構(gòu)成的，所以有時可能由多個生產(chǎn)批次構(gòu)成。
各發(fā)貨批次帶有"代表檢驗(yàn)蓋章號碼"。貼在編帶包裝和塑料盒散包裝上的標(biāo)簽記錄著"代表檢驗(yàn)蓋章號碼"。
批次的可追溯性
根據(jù)"代表檢驗(yàn)蓋章號碼"，可查看產(chǎn)品的生產(chǎn)履歷。
跟蹤項目有生產(chǎn)設(shè)備名稱、生產(chǎn)人員名稱、加工條件、使用材料等。同樣也能查看發(fā)貨檢查的內(nèi)容和結(jié)果。關(guān)于留樣同樣也可通過代表檢驗(yàn)蓋章號碼來追蹤。
代表檢驗(yàn)蓋章號碼的粘貼方法
每個發(fā)貨批次都帶有以下內(nèi)容。
Q2: *代理商-有客戶反饋貼片有立碑現(xiàn)象
那么什么是立碑呢？
所謂立碑就是在SMT貼片加工過程中，器件經(jīng)常會出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，行業(yè)內(nèi)稱這種不良現(xiàn)象為立碑。
立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的焊接拉力不均衡，從而引起元件兩端的潤濕程度也不平衡。那么像以下的幾種情況，均會引起SMT貼片加工過程中，回流焊接時元件兩端的濕潤力不平衡，從而導(dǎo)致發(fā)生立碑現(xiàn)象。
一、本身設(shè)計問題
a、焊盤大小設(shè)計不規(guī)則，例如：元件兩端的焊盤通常是與地線相連接的一側(cè)焊盤面積過大，并且焊盤兩端熱容量不均勻，當(dāng)然，如果PCB板廠制造工藝水平太差，也會導(dǎo)致類似問題的發(fā)生。
二、SMT貼片加工焊盤大小不規(guī)則
b、焊盤大小差異化導(dǎo)致錫膏溶解焊接受力不同，引起兩端焊盤在焊接過程形成一種拉鋸狀態(tài)。
c、元器件布局不合理。PCB板內(nèi)各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻，如：異型器件、結(jié)構(gòu)件、QFP、BGA、吸熱量大的器件周圍小型片式元件的焊盤兩端會出現(xiàn)溫度不均勻，那么錫膏溶解時就造成了焊接拉力不均衡。
d、焊盤內(nèi)距不合理。
內(nèi)距不合理說明
Q3：*代理商-遇到立碑現(xiàn)象，該如何解決呢？
解決方法：
1、優(yōu)化焊盤設(shè)計，確保元器件兩端焊盤大小一致，形狀一致。
2、要求PCB供應(yīng)商嚴(yán)格按照焊盤大小制作阻焊，覆蓋面積大小合理工整，不可出現(xiàn)走線尾巴等。
3、設(shè)計布局分類處理，器件放置清晰合理
