Q1：AVX代理商MLCC陶瓷電容與鉭電容的互換性
表面貼裝器件電容器 — 封裝兼容性
鉭芯片和 Hi CV MLCC貼片電容 在常見封裝中的可用電容額定值上有很大程度的重疊。隨著 MLCC 產(chǎn)量的增加，許多應(yīng)用從鉭電容轉(zhuǎn)換為MLCC貼片電容，用于許多過濾、旁路和保持應(yīng)用。
隨著對(duì)低壓數(shù)字應(yīng)用的需求不斷增加，鉭電解電容技術(shù)已成為 MLCC 替代品的。
Q2:AVX代理商鉭電容與MLCC的技術(shù)對(duì)比
電壓系數(shù)：
Hi CV MLCC 的電容會(huì)隨著偏置電壓的增加而減小。鉭、聚合物和氧化鈮沒有電壓系數(shù)效應(yīng)。
溫度系數(shù)：
Hi CV MLCC 的電容在高溫和低溫下都會(huì)降低。鉭、聚合物和氧化鈮沒有溫度系數(shù)效應(yīng)。
反向偏置/非極性操作：
對(duì)于非極性操作，將兩個(gè)電解電容器背對(duì)背串聯(lián)連接（通常為公共負(fù)極）。兩個(gè)相同的串聯(lián)電容器的電容是單個(gè)電容器的一半，額定電壓相同，但現(xiàn)在是雙向的（非極性）。
ESR（等效串聯(lián)電阻）：
Hi CV MLCC 的阻抗曲線具有高 Q（尖銳諧振）和非常低的 ESR。鉭鈮電解電容器的阻抗曲線具有寬帶特性，ESR低，在低溫下會(huì)增加。聚合物電解電容器的阻抗曲線也具有寬帶特性，但 ESR 比鉭和氧化鈮電解電容器低，并且在低溫下保持較低。
Q3:AVX代理商MLCC陶瓷電容和鉭電容的互換性之規(guī)格對(duì)比
SMD技術(shù)重疊
常見的腳印
IPC 已為大多數(shù)類別的表面貼裝電子元件（包括電阻器、電容器和電感器）設(shè)定了推薦封裝標(biāo)準(zhǔn)。盡管許多公司制定了自己的內(nèi)部封裝指南，但針對(duì) MLCC 和鉭芯片的 IPC 標(biāo)準(zhǔn)是起點(diǎn)。
Q4:AVX代理商AVX 系列 – 外殼尺寸可用性
