株式會社*制作所的多層陶瓷電容器（GRM系列）的1206（3.2×1.6mm）尺寸、1210尺寸（3.2×2.5mm），擴大了超過100μF范圍的產(chǎn)品陣容，其中追加了150μF、200μF、300μF產(chǎn)品。
隨著電子設(shè)備的功能不斷強化，筆記本電腦、服務(wù)器、通信基礎(chǔ)設(shè)施等各種應(yīng)用的電源電路設(shè)計，對能減少貼裝面積、高頻的元器件要求也越來越高。*公司開發(fā)大容量多層陶瓷電容器并擴充產(chǎn)品陣容，作為上述解決方案之一。
服務(wù)器用途已經(jīng)有使用案例，近幾年需求也在不斷增長。
特征
本產(chǎn)品在100μF以上范圍內(nèi)，與一般使用的聚合物電容器相比，實現(xiàn)了更低ESR及小型化。由于ESR小，有時也可使用靜電容量比聚合物電容器小的MLCC替代。
此外，如在電路中并聯(lián)多個MLCC來確保靜電容量，則可使用大容量產(chǎn)品替代，減少元器件個數(shù)。
用途
用于電腦、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施用低壓驅(qū)動IC（CPU網(wǎng)絡(luò)處理器等）的去耦
品名
1206尺寸、X5R特性、150μF、M偏差（±20%）、額定電壓為6.3V時：
GRM31CR60J157ME11
1206尺寸、X5R特性、220μF、M偏差（±20%）、額定電壓為6.3V時：
GRM31CR60J227ME11
1210尺寸、X5R特性、330μF、M偏差（±20%）、額定電壓為4V時：
GRM32ER60G337ME05
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電氣性能
| 溫度特性： | X5R、X6S |
| 額定電壓： | 2.5～6.3Vdc |
| 靜電容量： | 150μF、220μF、330μF |
| 容量偏差： | M偏差（±20%） |
| 工作溫度范圍： | -55℃～85℃（X5R） |
| -55℃～105℃（X6S） |
外形尺寸圖
1206尺寸：L=3.2±0.3, W=1.6±0.3, T=1.6±0.3 （單位：mm）
1210尺寸：L=3.2±0.3, W=2.5±0.2, T=2.5±0.2 （單位：mm)
生產(chǎn)體制
量產(chǎn)中
術(shù)語說明
X5R特性:
溫度特性在-55℃~85℃范圍內(nèi)，靜電容量變化率在±15%內(nèi)的特性。
X6S特性:
溫度特性在-55℃~105℃范圍內(nèi)，靜電容量變化率在±22%內(nèi)的特性。
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