我們常常會(huì)擔(dān)心是否會(huì)發(fā)生由低溫而造成斷裂現(xiàn)象？

　　其實(shí)答案是否定的，我們無需擔(dān)心由于低溫放置產(chǎn)生斷裂現(xiàn)象。由于介電材料為陶瓷，所以請(qǐng)避免由于驟冷驟熱所引起的熱沖擊或熱沖擊循環(huán)。

　　尺寸參數(shù)

　　規(guī)格

　　電容焊接與安裝

　　1.安裝位置

　　1.確認(rèn)安裝位置和方向，以使彎曲或彎曲印刷電路板時(shí)施加在電容器上的應(yīng)力小。

　　1-1選擇安裝位置，以程度地減小板彎曲或彎曲時(shí)施加在芯片上的應(yīng)力。

　　[靠近電路板分離點(diǎn)的芯片安裝]

　　采取以下措施以減少分離電路板時(shí)的壓力是有效的。

　　執(zhí)行以下所有三個(gè)措施； 但是，請(qǐng)采取盡可能多的措施來減輕壓力。

　�。�1）將組件的安裝方向平行于板分離面。 A> D * 1

　　（2）在板分離部分上增加縫隙。 A> B

　　（3）組件的安裝位置應(yīng)遠(yuǎn)離板分離面。 A> C

　　* 1 A> D在垂直于穿孔的方向上施加應(yīng)力時(shí)（與手動(dòng)分離相同）有效。

　　如果使用切割盤，應(yīng)力將對(duì)PCB傾斜，因此A> D無效。

　　[螺絲孔附近的安裝電容器]

　　將電容器安裝在螺絲孔附近時(shí)，可能會(huì)受到螺絲擰緊期間發(fā)生的板變形的影響。

　　將電容器安裝在盡可能遠(yuǎn)離螺絲孔的位置。

　　2.安裝前的信息

　　1.請(qǐng)勿重復(fù)使用從設(shè)備上拆下的電容器。

　　2.確認(rèn)實(shí)際施加電壓下的電容特性。

　　3.確認(rèn)實(shí)際過程和設(shè)備使用下的機(jī)械應(yīng)力。

　　4.組裝前確認(rèn)額定電容，額定電壓和其他電氣特性。

　　5.使用前，請(qǐng)確認(rèn)長(zhǎng)期保存的電容器的可焊性。

　　6.在測(cè)量電容之前，應(yīng)對(duì)長(zhǎng)期存放的電容器進(jìn)行熱處理。

　　7.使用錫鋅基焊料會(huì)降低MLCC的可靠性。有關(guān)使用Sn-Zn基焊料的信息，請(qǐng)?zhí)崆奥?lián)系我們的銷售代表或產(chǎn)品工程師。代理商

　　3.安裝（拾取和放置）機(jī)器的維護(hù)

　　1.確保不要對(duì)電容器施加以下過大的力。

　　請(qǐng)?zhí)崆霸趯?shí)際使用條件下檢查實(shí)際設(shè)備中的安裝情況。

　　1-1。 在將電容器安裝到印刷電路板上時(shí)，應(yīng)將對(duì)它們的任何彎曲力保持小，以防止它們不受任何損壞或破裂。 請(qǐng)考慮以下預(yù)防措施和建議，以在您的過程中使用。

　　（1）調(diào)節(jié)吸嘴的位置，以免彎曲印刷電路板。

　　2.吸嘴和吸氣機(jī)構(gòu)中積聚的污垢顆粒和灰塵會(huì)阻止吸嘴平穩(wěn)移動(dòng)。

　　在安裝過程中，這會(huì)在電容器上產(chǎn)生過大的力，從而導(dǎo)致芯片破裂。

　　另外，定位爪磨損后會(huì)在定位時(shí)在切屑上施加不均勻的力，從而導(dǎo)致切屑破裂。

　　吸嘴和定位爪必須定期維護(hù)，檢查和更換。

　　4-1�；亓骱�

　　1.向部件施加突然的熱量時(shí)，部件的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)降低，因?yàn)橥蝗坏臏囟茸兓瘯?huì)導(dǎo)致部件內(nèi)部變形。為了防止機(jī)械損壞組件，兩個(gè)組件都需要預(yù)熱。元件和PCB的預(yù)熱條件見表1。需要使焊料和元件表面之間的溫差（ΔT）盡可能小。

　　2.安裝后將組件浸入溶劑中時(shí)，請(qǐng)務(wù)必保持溫度成分與溶劑的差（ΔT）在表1所示的范圍內(nèi)。

　　如需了解更多信息請(qǐng)與我們的銷售人員聯(lián)系，Email:lht@sanmega.com.cn