SMD 混合晶振是小的 2016 尺寸、低成本的共振器，精度低于 ±100ppm，這得益于將石英晶體元件封裝在源自 Murata 陶瓷共振器技術的可靠封裝中。這種結合產生了一個定時器件，與標準石英晶體器件相比提及更小且成本更低，同時又能保持石英的性。SMD 晶振系列是微型的(2.0mm x 1.6mm x 0.7mm)、符合 RoHS 的混合晶振，底部有四個連接盤，允許在現(xiàn)有 3225 和 2520 電路板布局上采用，并提供在 24 到 48MHz 的頻率范圍內的型號。
XRCGB-F-P 晶振
特點
小 SMD 2016 封裝尺寸
低功耗無線通信適用精度
創(chuàng)新的封裝技術提供了高抗沖擊性和富有競爭力的價格
應用
BLE (藍牙低功耗)
Zigbee
ULP (超低功耗通信)
以太網(wǎng)
XRCHA 晶振
特點
小 SMD 2520 封裝尺寸
高精度：整體低于 +/-250ppm
適用于 CAN 總線和 Flex Ray 車載網(wǎng)絡
創(chuàng)新的封裝技術提供了高抗沖擊性和富有競爭力的價格
空間占用設計提供結實的抗熱沖擊焊料連接。
符合 AEC-Q200
與競爭產品相比有更好的 ESR
應用
發(fā)動機電子控制單元（ECU）
制動 ECU（ABS/ESC）
電動助力轉向 ECU
氣囊 ECU
XRCGB-F-L 晶振
特點
±100ppm 的初始精度，±50ppm 的溫度穩(wěn)定性(-30oC 到 +85oC)
適合 S-ATA 和 USB2.0（高速）
應用
對成本和尺寸敏感的、不需要 50ppm 晶體所提供容限的應用
消費級和工業(yè)級應用
硬盤/ 固態(tài)硬盤 / 光驅
數(shù)碼相機 / 攝像機 / USB 閃存驅動器
打印機/移動電話
其他 USB2.0 應用
XRCGB-F-M 晶振
特點
±30ppm 到 +/-40ppm (初始頻率容限)的初始精度及 +/- 40ppm 的溫度穩(wěn)定性(-30oC 到 +85oC)
低頻(24 到 30MHz)時, XRCGB-M 系列的初始容限為±30ppm。高頻(30.1 到 48MHz)時, 初始容限為±45ppm。
適合 USB3.0（超高速）
符合 RoHS 指令（第 3 階段）
應用
對成本和尺寸敏感的、不需要 50ppm 晶體所提供容限的應用
消費級和工業(yè)級應用
USB3.0 設備
PC
視覺設備
小型便攜式設備
XRCGB-F-N 晶振
特點
±100ppm 的初始精度，±50ppm 的溫度穩(wěn)定性(-30oC 到 +85oC)
適合 S-ATA 和 USB2.0（高速）
應用
對成本和尺寸敏感的、不需要 50ppm 晶體所提供容限的應用
消費級和工業(yè)級應用
硬盤/固態(tài)硬盤/光驅（S-ATA 接口可用)
數(shù)碼相機 / 攝像機 / USB 閃存驅動器
打印機/移動電話
其他 USB2.0 應用
