*的消費(fèi)級(jí)晶體諧振器使用現(xiàn)有晶體諧振器沒有的的獨(dú)特封裝技術(shù),是具有優(yōu)越品質(zhì)、量產(chǎn)性、高性價(jià)比的晶體諧振器。
*晶體諧振器的要旨
*持續(xù)向市場供應(yīng)作為微型計(jì)算機(jī)等基準(zhǔn)時(shí)鐘使用的陶瓷振蕩子(CERALOCK®)40多年。
為了能夠滿足陶瓷振蕩子的頻率精度無法支持、需要更高精度時(shí)鐘的設(shè)備,和東京電波株式會(huì)社共同研發(fā)出小型且實(shí)現(xiàn)高可靠性的晶體諧振器。
自2009年開始開始面向消費(fèi)級(jí)市場供貨,于2013年面向車載市場。
市場實(shí)際業(yè)績
在各種各樣市場活躍的*晶體諧振器
和東京電波的共同開發(fā)產(chǎn)品隨著HDD/SSD/USB等存儲(chǔ)設(shè)備的高速化、高容量化,由于開始搭載小型晶體諧振器,用量擴(kuò)大。
之后,由于智能手機(jī)上增加了個(gè)人認(rèn)證和電子結(jié)算功能,所以開始面向NFC使用。
此外,由于AV/PC/車載設(shè)備和Wi-Fi通信設(shè)備上的小型裝置需求增加,搭載了智能手機(jī)和聯(lián)動(dòng)BT/BLE通信功能的可穿戴設(shè)備等的智能手機(jī)周邊設(shè)備的市場成長,小型晶體諧振器的用量也越來越多。
為何被選中呢?
采用陶瓷振蕩子(CERALOCK®)培育的高可靠性/低成本封裝
*的晶體諧振器采用與一般晶體諧振器不同的封裝構(gòu)造。相對(duì)于一般的晶體諧振器采用空穴構(gòu)造的陶瓷封裝,*的晶體諧振器采用陶瓷振蕩子中具有多年市場實(shí)際業(yè)績的平面構(gòu)造的氧化鋁基板和金屬帽相結(jié)合的構(gòu)造。通過采用通用性高平面構(gòu)造氧化鋁基板、金屬帽,與傳統(tǒng)的晶體諧振器相比,降低材料費(fèi)用的同時(shí),可提高供給的穩(wěn)定性和增產(chǎn)的對(duì)應(yīng)能力。
為客戶提供價(jià)值
*擁有從晶體原石的生產(chǎn)、設(shè)計(jì)、設(shè)備的生產(chǎn)到全球銷售網(wǎng)的一條龍?bào)w制。因此,反映出獨(dú)特的制造工藝,開創(chuàng)新的領(lǐng)域,為客戶提供新的價(jià)值。
全球的銷售體制
產(chǎn)品陣容
點(diǎn)擊系列名稱,可確認(rèn)推薦品名。
系 列 | 型 號(hào) | 尺 寸(mm) | 頻 率 | 備 考 |
---|---|---|---|---|
XRCTD XRCED
| MCR1210 | 1.2×1.0×0.30
1.2×1.0×0.33 | 32~52MHz | 金屬封裝
小型無線通信設(shè)備 小型民生機(jī)器 |
XRCFD XRCMD
| MCR1612 | 1.6×1.2×0.35
1.6×1.2×0.33 | 24~48MHz | |
XRCGB
| HCR2016 | 2.0×1.6×0.7 | 24~50MHz | 樹脂封裝
無線通信設(shè)備 民生機(jī)器 |
XRCPB
| HCR2016 | 2.0×1.6×0.5 | 24~48MHz | |
XRCHA
| HCR2520 | 2.5×2.0×0.8 | 16~20MHz |