5.直流電壓和交流電壓特性
1.高介電常數(shù)型的電容值電容器的變化取決于所施加的直流電壓。
在下列情況下，請考慮直流電壓特性：選擇電容器用于直流電路。
1-1。 陶瓷電容器的電容可能會改變?nèi)Q于所施加的電壓（見圖）。請確認(rèn)以下內(nèi)容以確保電容。
�。�1）確定電容是否變化由施加的電壓引起的允許范圍。
�。�2）在直流電壓特性中，速率電容變化隨電壓而變大即使施加的電壓低于額定電壓。 介電常數(shù)高時電容器用于需要嚴(yán)格的（窄）電容容限（例如恒定電路），請仔細(xì)考慮電壓特性，并確認(rèn)各種實際運行條件下的特性系統(tǒng)的。
2.高介電常數(shù)型的電容值
電容器根據(jù)所施加的交流電壓而變化。請在以下情況下考慮交流電壓特性選擇要在交流電路中使用的電容器。
6.電容老化
1.高介電常數(shù)型電容器具有老化特性，其中電容值隨著時間的流逝而減小。 當(dāng)在需要緊密（窄）電容的電路中使用高介電常數(shù)型電容器時容限（例如時間常數(shù)電路），請仔細(xì)考慮這些電容器的特性，例如其老化，電壓和溫度特性。 此外，請在預(yù)期的環(huán)境和操作條件下使用實際的電器檢查電容器。
7.振動與沖擊
1.請確認(rèn)振動和/或沖擊的類型，其狀況以及是否產(chǎn)生共振。 請安裝電容器，以免產(chǎn)生諧振，并且不要對端子造成任何影響。
2.跌落引起的機械沖擊可能會導(dǎo)致電容器介電材料損壞或破裂。 請勿使用跌落的電容器，因為這樣會降低質(zhì)量和可靠性。
3.堆疊或搬運印刷電路板時，請勿使另一塊印刷電路板的角碰到電容器，以免破裂或損壞電容器.
焊接與安裝
1.確認(rèn)安裝位置和方向，以使彎曲或彎曲印刷電路板時施加在電容器上的應(yīng)力小。
1-1。 選擇一個安裝位置，以小化板彎曲或彎曲時施加在芯片上的應(yīng)力。
<適用于NFM系列>
2.如果將電容器安裝在會發(fā)熱的組件附近，請注意其他組件的熱量，并在使用前仔細(xì)檢查電容器的自熱。 如果其他組件有大量的熱輻射，則可能會降低電容器的絕緣電阻或產(chǎn)生過多的熱量。
2.安裝前的信息
1.請勿重復(fù)使用從設(shè)備上拆下的電容器。
2.確認(rèn)實際施加電壓下的電容特性。
3.確認(rèn)實際過程和設(shè)備使用下的機械應(yīng)力。
4.組裝前確認(rèn)額定電容，額定電壓和其他電氣特性。
5.使用前，請確認(rèn)長期保存的電容器的可焊性。
6.在測量電容之前，應(yīng)對長期存放的電容器進(jìn)行熱處理。
7.使用基于Sn-Zn的焊料會降低MLCC的可靠性。 有關(guān)使用Sn-Zn基焊料的信息，請?zhí)崆奥?lián)系我們的銷售代表或產(chǎn)品工程師。深圳尚美佳電子有限公司~*代理商，*電容代理商，*授權(quán)代理商
8.我們還制作了DVD，其中顯示了有關(guān)安裝注意事項的建議摘要。 請聯(lián)系我們的銷售代表索取DVD。
3.安裝（拾取和放置）機器的維護(hù)
1.確保不要對電容器施加以下過大的力。請?zhí)崆霸趯嶋H使用條件下檢查實際設(shè)備中的安裝情況。
1-1。在將電容器安裝到印刷電路板上時，應(yīng)將對它們的任何彎曲力保持在小，以防止其損壞或破裂。請考慮以下預(yù)防措施和建議，以在您的過程中使用。
（1）調(diào)節(jié)吸嘴的位置，以免彎曲印刷電路板。
2.吸嘴和吸氣機構(gòu)中積聚的污垢顆粒和灰塵會阻止吸嘴平穩(wěn)移動。在安裝期間，這會在電容器上產(chǎn)生過大的力，從而導(dǎo)致芯片破裂。另外，定位爪磨損時會在定位時在切屑上施加不均勻的力，從而導(dǎo)致切屑破裂。吸嘴和定位爪必須定期維護(hù)，檢查和更換。
<適用于ZRA / ZRB系列>
3.調(diào)整自動外觀分揀機安裝位置的檢查公差，因為ZRA / ZRB系列比標(biāo)準(zhǔn)MLCC更容易移動安裝位置。
4.檢查切屑的翻轉(zhuǎn)和反向。
5.由于ZRA / ZRB系列比標(biāo)準(zhǔn)MLCC重，因此要仔細(xì)控制安裝速度。
4-1。 回流焊
1.向部件施加突然的熱量時，部件的機械強度會降低，因為突然的溫度變化會導(dǎo)致部件內(nèi)部變形。 為了防止對組件的機械損壞，組件和PCB都需要預(yù)熱。 預(yù)熱條件如表1所示。要求保持焊料與元件表面之間的溫差（ΔT）盡可能小。
2.安裝后將組件浸入溶劑中時，請確保將組件與溶劑之間的溫差（ΔT）保持在表1所示的范圍內(nèi)
表1
3.當(dāng)電容器的安裝溫度低于焊料制造商建議的峰值回流溫度時，可能會發(fā)生以下質(zhì)量問題。 考慮外圍元件的放置和回流溫度設(shè)置等因素，以防止電容器的回流溫度降至規(guī)定的峰值溫度以下。 確保事先評估安裝情況，并確認(rèn)沒有發(fā)生以下任何問題。
4.回流焊的焊錫量
4-1、 焊膏涂得太厚會導(dǎo)致焊角過高。 這使得芯片更容易受到板上機械和熱應(yīng)力的影響，并可能導(dǎo)致芯片破裂。
4-2、焊膏太少會導(dǎo)致端子上的粘合強度不足，從而導(dǎo)致芯片從PCB上脫落。
4-3、請確認(rèn)焊料已順利地涂在端子上。 （僅ZRA / ZRB系列：將焊料施加到芯片端面可能會抑制噪聲，從而降低損耗。）
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