GJM系列的特點：
1. 非常適合作為主要的移動通信設備及相關模塊的溫度補償型。
諧振電路、調諧電路、阻抗匹配電路等，非常適合用于電容容值變化會對設備運行造成較大影響的高頻溫度補償電路。
2. 在VHF、UHF、微波頻率帯高Q，低ESR。
采用了在高頻中對電介質材料損耗非常小的陶瓷材料，內部電極使用卑金屬電極，在高頻中實現高Q和低ESR。
2. 在VHF、UHF、微波頻率帯高Q，低ESR。
采用了在高頻中對電介質材料損耗非常小的陶瓷材料，內部電極使用卑金屬電極，在高頻中實現高Q和低ESR。
| 容量范圍 | 標準靜電容量許容差 �。o電容量許容差記號） | 小靜電容量許容差
�。o電容量許容差記號） |
| ～0.9pF | ±0.1pF (B) | ±0.05pF (W) |
| 1～5pF | ±0.25pF (C) | ±0.05pF (W) 、±0.1pF (B) |
| 5.1～9.9pF | ±0.5pF (D) | ±0.05pF (W) 、±0.1pF (B) 、±0.25pF (C) |
| 10pF～ | ±5% (J) | ±2% (G) |
*代理的陶瓷電容GRM系列的特點：
1. 多層結構實現大容量化及小型化
2. 對外部電極鍍Sn，提高可焊性。
3. 高可靠性，無極性。
*貼片陶瓷電容各個系列的用途
| GRM | 一般用片狀多層陶瓷電容器 |
| GR3 | 一般用高實效容量·高紋波耐性片狀多層陶瓷電容器 |
| GRJ | 一般用樹脂外部電極片狀多層陶瓷電容器 |
| GR4 | Ethernet LAN用、DC-DC轉換器的一次二次結合用片狀多層陶瓷電容器 G-Fast, xDSL的分離器電路用片狀多層陶瓷電容器 |
| GJM | 一般用低損耗片狀多層陶瓷電容器 (≦100Vdc) |
| GQM | 一般用低損耗片狀多層陶瓷電容器 (＞100Vdc) |
| GA2 | 一般用電氣用品安全法標準片狀多層陶瓷電容器 |
| GA3 | Type GB
IEC60384-14的X2等級 |
| Type GD
UL60950-1的認證 | |
| Type GF | |
| 獲得IEC60384-14的X1/Y2等級、UL60950-1的認證 | |
| LLL | 一般用LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器 |
| LLA | 一般用8端子低ESL片狀多層陶瓷電容器 |
| GJ4 | 一般用低失真片狀多層陶瓷電容器 |
| ZRA | 一般用帶內插式基板低嘯叫片狀多層陶瓷電容器 |
| ZRB | 一般用帶內插式基板低嘯叫片狀多層陶瓷電容器 |
| KRM | 一般用帶金屬端子多層陶瓷電容器 |
| KR3 | 一般用高實效容量?高紋波耐性帶金屬端子多層陶瓷電容器 |
| GMA | 一般用打線型多層微型片狀電容器 |
| GMD | 一般用打線/AuSn焊接型片狀多層陶瓷電容器 |
| NFM | 一般用3端子低ESL片狀多層陶瓷電容器 |
| DK1 | 一般用安全規格認定樹脂封裝表面貼裝元器件陶瓷電容器 |
