貼片電容MLCC的ESR值是多少？
通常 MLCC的 ESR 值會(huì)根據(jù)容量有所差異。1μF 以上大容量情況下，會(huì)達(dá)到數(shù)?到數(shù)十?，
如圖所示，ESR 值比 AL Cap.或 Tantal Cap. 更低。
*電容的保管及使用條件
我們下面所述的是muRata 3端子低ESL芯片多層陶瓷電容器
1. 3端子低ESL芯片多層陶瓷電容器（EMIFIL）的性能（以下簡(jiǎn)稱“電容器”）可能會(huì)受到存放條件的影響。
1-1、將電容器存放在以下條件中：室溫為+ 5℃至+ 40℃，相對(duì)濕度為20％至70％。
（1）高溫高濕條件可能會(huì)加速氧化導(dǎo)致的可焊性下降端子電極的開孔和纏繞/包裝性能的降低。因此，請(qǐng)保持適當(dāng)?shù)拇娣艤囟群蜐穸取?/p>
（2）長時(shí)間存放可能會(huì)導(dǎo)致電極氧化和包裝材料變質(zhì)。如果自交付以來已過去六個(gè)月以上，則在使用前檢查安裝情況。如果自交貨以來已經(jīng)過去了一年以上，則在使用前還要檢查可焊性。
�。�3）將電容器存放在原始包裝中，而不必打開最小的包裝單元。請(qǐng)勿長時(shí)間超過上述大氣條件。
1-2、腐蝕性氣體可與電容器的終端（外部）電極或?qū)Ь�發(fā)生反應(yīng)，從而導(dǎo)致可焊性差。請(qǐng)勿將電容器存放在腐蝕性氣體（例如氫氣）中硫化物，二氧化硫，，氨氣等）。
1-3、由于濕度的急劇變化引起的水分凝結(jié)或引起的光化學(xué)變化通過陽光直射到端子電極和/或樹脂/環(huán)氧樹脂涂層上，可焊性和電氣性性能可能會(huì)下降。不要在直射的陽光下或高濕度的條件下存放電容器。
